測試項目：絕緣電阻，獨立元件的測量，環(huán)境試驗，振動，掃描頻率，沖擊，恒定加速度，溫度變化，密封，可焊性，耐焊接熱，引出端強(qiáng)度，鹽霧試驗，電耐久性試驗，標(biāo)志耐溶劑性，電路耐溶劑性，易燃性。

測試標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2900.66-2004電工術(shù)語 半導(dǎo)體器件和集成電路

GB/T 3430-1989半導(dǎo)體集成電路型號命名方法

GB/T 3431.2-1986半導(dǎo)體集成電路文字符號 引出端功能符號

GB/T 3436-1996半導(dǎo)體集成電路運(yùn)算放大器系列和品種

GB/T 4023-2015半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第2部分：整流二極管

GB/T 4376-1994半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器系列和品種

GB/T 4377-2018半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器測試方法

GB/T 4587-1994半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管

GB/T 4589.1-2006半導(dǎo)體器件 第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T 4937.1-2006半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第1部分: 總則

GB/T 4937.18-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第18部分：電離輻照(總劑量)

GB/T 4937.22-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第22部分：鍵合強(qiáng)度

GB/T 5594.4-2015電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 第4部分：介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值的測試方法

GB/T 5965-2000半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路 第一篇 雙極型單片數(shù)字集成電路門電路(不包括自由邏輯陣列)空白詳細(xì)規(guī)范

GB/T 6219-1998半導(dǎo)體器件 分立器件 第8部分:場效應(yīng)晶體管 第一篇 1GHz、5W以下的單柵場效應(yīng)晶體管 空白詳細(xì)規(guī)范

GB/T 6351-1998半導(dǎo)體器件 分立器件 第2部分:整流二極管 第一篇 100A以下環(huán)境和管殼額定整流二極管空白詳細(xì)規(guī)范

GB/T 6648-1986半導(dǎo)體集成電路靜態(tài)讀/寫存儲器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用)

GB/T 6798-1996半導(dǎo)體集成電路 電壓比較器測試方法的基本原理

GB/T 7092-2021半導(dǎo)體集成電路外形尺寸

GB/T 7509-1987半導(dǎo)體集成電路微處理器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用)